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产品简介
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料。应用在IGBTs、动力电池、CPU、GPU、电源IC、通讯设备、消费电子等。
产品特性
导热系数1.0-6.0W/m·K可选
硬度和挤出性可调
材料绝缘优异,耐压强度高
符合RoHS、REACH、HF及VOC标准
技术参数
型号
外观
导热系数 ( W/m·K)
比重 (g/ml 25℃)
硬度 (shore OO)
介电强度 (kV/mm)
体积电阻率 (Ω.cm)
JD-715-N200
灰色膏体
2
2.7
100-130
3
>10¹²
JD-715-N350
蓝色膏体
3.5
3.0
20-60
3
>10¹²
JD-715-N600
粉色膏体
6
3.2
10-20
3
>10¹²
型号
外观
导热系数 ( W/m·K)
比重 (g/ml 25℃)
硬度 (shore OO)
介电强度 (kV/mm)
体积电阻率 (Ω.cm)
JD-715-N200AB
白色/灰色膏体
2
2.7
10-80
13
>10¹²
JD-715-N300AB
白色/蓝色膏体
3
2.9
10-80
13
>10¹²
JD-715-N400AB
白色/黄色膏体
4
3.1
10-80
13
>10¹²